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半导体实证中心（苏州）
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Kadoma-01
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我们备有实证所需的各类设备及检测设备，可根据您的需求，提供相应的实证与演示方案。

欢迎利用。

※请使用专用预约表申请。

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苏州半导体实证中心
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实证中心介绍视频
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实证&演示内容
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Toyonaka-01
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工艺验证

  • 实验室拥有等离子清洗机，热压，超声，C4等各工艺贴装设备，可协助客户进行产品工艺验证。
  • X-RAY，推力计，显微镜等检测设备，可以对打样结果进行品质确认。

新工艺开发

  • Ink-Jet Printer 新型打印设备，可以打印 OLED，QLED，钙钛矿等多种材料，进行创新性工艺开发。
  • Chip on Glass 大尺寸热压设备，FPD 驱动芯片封装。

技能培训

  • 通过使用实验室设备，松下资深专家对客户工程师进行深度技能培训，并提供技能认证，以提升客户的技术能力。
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主要装置
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Toyonaka-02
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主要装置

  1. 等离子清洁机 PSX307A
  2. 倒装芯片接合机 MD-P200US2、MD-P300、MD-P300HS
  3. COG接合机 FPX105CG
  4. 压痕检查机 FPX007AI
  5. 研究型喷墨打印机  Inkjet P200
  6. 检查装置
    X-RAY、推力计、电子显微镜等
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苏州松下生产科技有限公司
江苏省苏州市苏州工业园区临埠街1号

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联系我们
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ご相談窓口
各種ご相談は、下記までお問い合わせください。
06-6866-8675
受付時間 9:00～17:00（土日、祝日、年末年始、弊社所定の休日を除く）
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半导体实证中心（苏州）

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